Komentarze: 0
MediaTek wreszcie wyciągnął zasłony dotyczące flagowego chipsetu firmy. Nazwany jako Helio X30, chip jest produkowany na proces 10nm FinFET.
W ubiegłym bramka sms play roku chipmaker ogłosiła pierwszy procesor deka-core i Helio X30 jest również wyposażony w 10 rdzeni i projektowania tri-klastra. Deka-core CPU jest podzielony na dwa-Cortex A35 taktowany zegarem 2 GHz rdzenie i cztery-Cortex A53 taktowany zegarem 2,8 GHz rdzenie do obsługi mniej intensywnych zadań. Ponadto, istnieją cztery Cortex-A73 taktowany zegarem 2,8 GHz rdzenie do obsługi wszystkich procesorów ciężkich zadań.
Procesor graficzny używany przez chipset będzie nowy czterordzeniowy procesor graficzny PowerVR 7XT. Helio X30 może obsłużyć czujniki, które rejestrują do 24 fps, 16 MP aparat czujniki aż do 60fps i czujniki 8MP aparat do 120fps aparatu 40MP. Mówi się też, że nowy procesor może obsłużyć do 8 GB pamięci bramka sms orange RAM.
Firma potwierdziła również, że chipset nie ukaże się dopiero w przyszłym roku. Również w tym momencie, nie ma słów, w którym smartfon będzie zasilany przez Helio X30. Chipset będzie konkurować z takimi Snapdragon 820/823 i Samsung Exynos 8890, jak oba są oparte na procesie produkcyjnym 14nm.
Zgodnie z wycieku AnTuTu Benchmark w kwietniu, chipset Snapdragon 820 przewyższył pod względem wyniku AnTuTu. Jednak musimy bramka sms do wszystkich sieci poczekać, w jaki sposób wykonuje się w prawdziwym życiu.